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當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > HORIBA（過程&環(huán)境） > LEM-CT-670-G50實時膜厚檢測儀
簡要描述：產(chǎn)地類別 進口 應(yīng)用領(lǐng)域 建材,電子,汽車,電氣 概要實時的干涉測量設(shè)備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導(dǎo)致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環(huán)，系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實時監(jiān)測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規(guī)定的膜厚和槽深來進行終點檢測?；谶@個相對簡單的理論，系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定，并且可用于復(fù)雜的多層薄膜。
產(chǎn)品型號：LEM-CT-670-G50廠商性質(zhì)：代理商更新時間：2023-07-27訪 問 量：535相關(guān)文章
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實時的干涉測量設(shè)備，提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面，由于膜厚和高度變化導(dǎo)致不同的光路長度時，使用干涉測量法。通過循環(huán)，系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實時監(jiān)測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度，在規(guī)定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論，系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定，并且可用于復(fù)雜的多層薄膜。
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